魅族POP Pro真无线耳机是魅族首款TWS降噪耳机产品，在外观上延续了魅族POP系列的白色配色，钢琴烤漆工艺处理使整体设计更加小巧精致。柄状的入耳式耳机，以传统水墨画为灵感，机身轮廓通过运用大量的曲线设计，呈现清新淡雅视觉观感。

 

配置上，魅族POP Pro采用定制10mm优质复合振膜动圈单元，搭载魅族“三重混合主动降噪技术”，拥有-35dB深度降噪效果；搭配三麦克风智能通话降噪算法，有效消除通话时的外界环境噪音；搭载红外光学传感器，实现取出自动连接，摘掉自动暂停播放功能；还支持Flyme妙连、IPX5级防水等。

一、魅族POP Pro真无线耳机外观设计
 

魅族POP Pro真无线降噪耳机充电盒采用了圆角方形设计，钢琴烤漆工艺处理，整体机身小巧圆润，便于携带。

 

充电盒正面设计有便于开启的倒角，指示灯和“MEIZU”品牌LOGO。

 

 

充电盒背面设置有一颗蓝牙配对功能按键，丝印有“DESIGNED BY MEIZU”字样。

充电盒采用了Type-C接口为内置电池充电。

 

打开充电盒盖，耳机放置状态展示，突出于座舱，更加便于取出。

魅族POP Pro真无线降噪耳机整体外观一览。

 

耳机柄座舱底部充电盒为耳机充电的金属弹片特写。

魅族POP Pro耳机外观一览，采用柄状的入耳式设计，机身线条流畅，质感光滑圆润。

 

耳机柄设计扁平，背部设置有前馈降噪麦克风拾音孔，同时周围也是触控区域。

耳机柄底部通话拾音麦克风开孔特写。

 

底部两侧设计金属尾塞，用于充电盒为耳机充电。

耳机内侧搭载有光学传感器，用于入耳检测功能。旁边是一颗小的泄压孔。

 

取掉耳塞，耳机出音嘴特写，采用金属网罩防护。内部设置有后馈降噪麦克风，用于拾取耳道内部环境噪音。

耳机调音孔特写，用于保障音腔内空气流通，提升声学性能。

 

经我爱音频网实测，魅族POP Pro真无线降噪耳机整体重量约为43.2g。

充电盒重量约为33.1g。

 

 

两只耳机重量约为10.2g。

 

 

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对魅族POP Pro真无线降噪耳机进行有线充电测试，充电功率约为0.97W。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

二、魅族POP Pro真无线耳机拆解

从上文中我们了解了魅族POP Pro真无线降噪耳机的整体外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~

充电盒拆解

撬开充电盒，取出座舱结构。

 

充电盒外壳内侧指示灯导光柱特写。
 

蓝牙配对功能按键键帽结构特写。

 

充电盒座舱一侧结构一览，设置有电池单元和指示灯。

 

 

 

 

充电盒座舱另外一侧结构一览，设置有功能按键的PCB板，通过焊接的导线连接到主板。

 

充电盒主板位于座舱底部。

 

 

 

 

充电盒侧边用于吸附耳机的磁铁特写。

 

 

用于连接充电盒盖的磁铁和指示灯特写。

 

座舱底部设置有一条FPC排线，用于连接指示灯和霍尔元件。

 

丝印7TM的霍尔元件，用于感知充电盒开启/关闭时的磁场变化，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。

 

卸掉螺丝取掉主板和电池，PCB小板另外一侧没有元器件；座舱上还固定有两块磁铁，用于更好的吸附固定耳机。

 

用于蓝牙配对连接的微动按键特写。

 

 

充电盒内锂离子电池型号：VDL691338，额定容量：300mAh/1.11Wh，额定电压：3.7V，来自VDL紫建电子。

 

电池配备有电路保护板，保护板上设置有锂电保护IC和MOS管以及热敏电阻。

 

 

 

充电盒主板一侧电路一览。

 

充电盒主板另外一侧电路一览。

 

 

 

 

Type-C充电母座特写，过孔焊接固定。

 

充电盒为耳机充电的金属弹片特写，

 

HDSC华大半导体HC32F003C4UA单片机，用于充电盒整机控制。HC32F003系列/HC32F005系列是低引脚数、宽电压工作范围的MCU。

集成12位1M SPS高精度SARADC以及集成了比较器、多路UART、SPI、I2C等丰富的通讯外设，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性的特点。本产品内核采用Cortex-M0+内核，配合成熟的Keil&IAR调试开发软件，支持C语言及汇编语言，汇编指令。

 

HDSC华大半导体 HC32F003C4UA详细资料。

 

Prisemi芯导科技P14C5N为过压过流保护芯片，P14C5N支持输入过压和欠压保护，电路启动后的过流保护。当输入电压超过输入过压保护阈值时，器件会关闭内置的MOSFET断开输入和输出的连接。

 

Prisemi芯导科技 P14C5N支持最高30V输入电压，支持3A输出电流。内置55mΩ导阻开关管，具有50ns超快过压响应时间，支持可编程的过电流保护，过压保护支持4.5-16V范围，可使用外部分压电阻设置，或将电压设定引脚接地，使用固定6.8V过压保护。同时芯片还内置过热保护功能，支持控制引脚控制开关。

 

Prisemi芯导科技 P14C5N支持手持和便携设备以及电脑外设，USB设备等应用，为这些设备提供可靠的过压保护和过流保护，防止过压烧毁设备或者过流烧毁接口，提升用户使用体验并降低售后概率。P14C5N采用小巧的DFN2*2-8L封装，满足小体积应用。

 

据我爱音频网拆解了解到，包括小米、OPPO、一加、声阔、小度、黑鲨、魔声等品牌旗下的多款TWS耳机产品已大量采用了芯导科技电源管理类芯片。

 
 

Prisemi芯导P14C5N详细资料图。

 
 

ETA钰泰半导体ETA9697电源管理芯片， 是一颗专门针对低功耗，高性能设计的蓝牙充电盒充放二合一解决方案，负责充电盒内置电池的充放电管理。

 

ETA9697采用ESOP8封装，集成了16V耐压的线性充电器和5V同步升压变换器；5V升压常开，功耗低至1.7uA，可支持0.4A最大升压输出，且可以通过控制ENBST引脚，来开关5V输出；内置1.4MHz的开关频率，可以使用小体积的2.2uH电感器，是理想的蓝牙充电仓二合一解决方案。

 

据我爱音频网拆解了解到，目前已有华为、小米、荣耀、一加、漫步者、Redmi、红魔、realme、万魔、声阔、绿联、紫米、倍思等众多品牌旗下的音频产品采用了钰泰半导体的电源管理芯片。

 

 

 

 

ETA钰泰半导体ETA9697详细资料图。

 

 

 

主板电路上的三颗三极管特写。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

耳机拆解

进入耳机拆解部分，沿合模线撬开腔体。

 

耳机头内部组件通过排线连接到耳机柄内主板，电池上方贴有一片圆形小板。

 

 

 

小板通过胶水固定在电池上。

 

耳机内采用了型号WD1240的钢壳扣式电池，电压：3.7V，容量：0.167Wh。

 

取出电池，前腔内部还设置有金属盖板隔离，用于降低干扰，提升声学性能。

 

钢壳扣式电池与一元硬币大小对比。

 

 

 

 

后腔内部结构一览，排线通过BTB连接器连接到主板，并设置有大量胶水密封。

 

挑开BTB连接器，刮掉密封胶水，后腔底部设置有主板和前馈麦克风小板。

 

取出麦克风小板，腔体内设置有密封橡胶罩，提升收音性能。

 

前馈麦克风小板一侧设置有用于连接主板的BTB连接器母座。

 

 

 

另外一侧是一颗镭雕2032 7X20的MEMS降噪麦克风，用于拾取外部环境噪音，来自新港电子。

 

从底部抽出耳机柄内主板。

 

 

 

主板下方有用于触控操作的电容式触摸检测贴片。

 

耳机柄内主板电路一览。

 

 

 

 

去掉耳机尾塞，内部设置有拾音麦克风和声学结构。

 

尾塞内侧结构一览，麦克风开孔设置有海绵密封，提升收音性能。

 

 

 

 

耳机主板与一元硬币大小对比。

 

主板一侧电路一览。

 

 

 

 

主板另外一侧电路一览。

 

拾音麦克风小板垂直焊接于主板底部。

 

 

 

 

通话拾音麦克风上设置有橡胶罩密封，用以提升收音性能。

 

 

镭雕2032 7X20的MEMS通话麦克风，与前馈降噪麦克风为同一型号。

 

 

 

麦克风小板两侧设置有为耳机充电的金属弹片，连接到尾塞上的金属触点。

 

 

连接触摸检测贴片的金属弹片特写。

 

 

 

耳机蓝牙陶瓷天线特写，用于无线信号传输。

 

丝印33C 2036的触摸检测IC，用于耳机各项功能控制。

 

 

 

 

丝印0K A0的一体化电池保护IC。

 

 

ETA钰泰半导体ETA4056充电IC，是一款单节、完全集成的恒流 (CC)/恒压 (CV) 锂离子电池充电器。ETA4056不需要外部检测电阻器或阻塞二极管；内置热反馈机制可调节充电电流，以在高功率运行或升高的环境温度下控制芯片温度；快速充电电流可以通过外部电阻器进行编程；还支持对深度放电电池进行涓流充电的预充电功能。

 据我爱音频网拆解了解到，目前已有华为、小米、荣耀、一加、漫步者、Redmi、红魔、realme、万魔、声阔、绿联、紫米、倍思等众多品牌旗下的音频产品采用了钰泰半导体的电源管理芯片。

ETA钰泰半导体ETA4056详细资料图。

 

 

 

BES恒玄BES2300蓝牙音频SoC，BES2300有多个版本、后缀不同配置也不尽相同。BES2300系列是全集成自适应主动降噪方案，支持蓝牙5.0、IBRT蓝牙监听技术和双模蓝牙 4.2，它还支持第三代FWS全无线立体声技术、双麦克风等，采用 28nm HKMG CMOS工艺、BGA 封装。BES2300支持高性能的自适应主动降噪技术，可以让高端主动降噪耳机使用一颗全集成芯片实现高音质和主动降噪。

 

 此外BES2300还支持外接心率传感器、加速度传感器等外接传感器设备。BES2300 可以给耳机和家庭音响输出声音，也可以从外部麦克风录音。

 

据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、三星、OPPO、荣耀、声阔、绿联、中兴、诺基亚、JBL、万魔、百度、一加、传音等众多品牌旗下的音频产品采用了恒玄科技蓝牙音频方案。

 
 

耳机内小板电路一览。

 

 

 

 

丝印Mk7的稳压IC。

 

卸掉音腔屏蔽罩，腔体内部结构一览。

 

 

 

 

前腔内部组件通过大量胶水固定密封。

 

取出光学传感器，耳机内侧光学传感器透镜结构特写。

光学传感器特写，用于入耳检测功能，实现摘取耳机自动暂停播放功能。

 

扬声器单元正面特写。

 

 

 

 

经我爱音频网实测，扬声器尺寸约为10mm，与官方宣传一致。

 

 

 

扬声器下方内窥降噪麦克风特写，为镭雕2015 3X09的MEMS麦克风，同样来自新港电子，用于降噪功能拾取耳道内部环境噪音。

 

 

 

魅族POP Pro真无线耳机拆解全家福。

魅族POP Pro主动降噪耳机在外观设计上融入了魅族对于旗下产品的独有坚持，延续着小而美的精致路线。整机采用纯白色配色，搭配钢琴烤漆工艺处理，具有很强的质感表现；耳机首次采用柄状的入耳式设计，机身线条流畅，观感简洁优雅。

 

内部电路方面，充电盒内置紫建电子300mAh电池，采用了Type-C接口输入电源，由钰泰半导体ETA9697电源管理芯片负责充电盒内置电池的充放电管理；还采用了芯导科技P14C5N输入过压过流保护芯片，以及用于整机控制的华大半导体HC32F003C4UA单片机。

 

耳机内部搭载了10mm动圈单元，0.167Wh钢壳扣式电池，以及用于入耳检测的光学传感器；单只耳机配备有三颗新港电子MEMS麦克风，搭配降噪算法，实现深度降噪和清晰通话效果；主控芯片为恒玄BES2300蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.0，支持第三代FWS全无线立体声技术，支持外接传感器设备，提供丰富的功能应用；还采用了钰泰半导体ETA4056充电IC为内置电池充电。
 

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